3나노공정 썸네일형 리스트형 엔비디아·TSMC, 블랙웰 AI동맹 균열의 의미와 삼성전자에 미칠 기회 분석 엔비디아·TSMC, 블랙웰 AI동맹 균열의 의미와 삼성전자에 미칠 기회 분석최근 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아와 TSMC의 동맹에 균열이 발생하고 있다는 뉴스가 전해지며, 시장의 큰 변화를 예고하고 있습니다. 엔비디아는 고성능 AI GPU 칩의 설계와 개발을 선도하는 기업으로서 TSMC와 오랜 협력 관계를 통해 칩 생산을 안정적으로 이어왔습니다. 하지만 최근 엔비디아가 자체적인 반도체 생산 역량을 강화하고 있다는 소문과 함께 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 등장으로 AI 반도체 시장의 판도가 흔들리고 있습니다. 이에 따라 삼성전자가 AI 반도체 생산 분야에서 새로운 기회를 맞이할 가능성이 제기되고 있습니다. 이번 글에서는 엔비디아와 TSMC의 갈등 원인과 삼성에 닥칠 수 있는 기회를 깊.. 더보기 이전 1 다음
