삼성전자 썸네일형 리스트형 삼성전자의 파운드리 위기와 TSMC와의 협력 가능성 삼성전자의 파운드리 위기와 TSMC와의 협력 가능성삼성전자가 최근 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 위기 극복을 위해 다양한 전략을 모색하고 있으며, 이 중 하나로 TSMC와의 동맹 가능성에 대한 논의가 활발하게 이루어지고 있습니다. 삼성전자는 특히 3nm 공정에서 수율 저하 문제로 큰 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 대규모 손실을 기록하는 등 내부적으로 큰 타격을 입고 있습니다. 이에 삼성전자는 내부 인력의 재배치와 메모리 사업부와의 협력 강화 등 다양한 내부 재정비를 통해 이 위기를 극복하려는 움직임을 보이고 있습니다.삼성전자의 파운드리 부문은 2024년 상반기에만 약 2조 4천억 원의 손실을 기록했으며, 이는 경쟁사인 TSMC와의 기술 격차를 더욱 두드러지게 만드는 요인으로 작용했습니다. TSM.. 더보기 갤럭시S25 더 강력해진다: 퀄컴, '스냅드래곤 8 엘리트' 공개 갤럭시S25 더 강력해진다: 퀄컴, '스냅드래곤 8 엘리트' 공개갤럭시S25가 더 강력해질 것으로 예상되며, 그 이유는 퀄컴이 최근 공개한 '스냅드래곤 8 엘리트' 프로세서 덕분입니다. 모바일 기술에서 프로세서의 성능은 스마트폰의 전반적인 경험을 크게 좌우합니다. 이번에 퀄컴이 발표한 스냅드래곤 8 엘리트는 그 성능 면에서 특히 주목받고 있으며, 갤럭시 S25가 이 칩셋을 채택할 것으로 보여 더 높은 성능을 기대하게 합니다.스냅드래곤 8 엘리트는 이전 세대에 비해 CPU, GPU, AI 성능이 크게 향상된 점이 특징입니다. 특히 인공지능 처리 능력이 크게 개선되어, 스마트폰 사용 시 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있을 것입니다. 이를 통해 고화질의 게임, 사진 및 비디오 편집 등 고사양의 작업도 원활.. 더보기 엔비디아와 삼성전자 협력 가능성: TSMC와의 갈등 속에서 GPU 생산의 변화 엔비디아와 삼성전자 협력 가능성: TSMC와의 갈등 속에서 GPU 생산의 변화최근 반도체 산업에서 화제가 되고 있는 이슈 중 하나는 엔비디아(NVIDIA)와 TSMC(타이완 반도체 제조 회사) 간의 관계가 소원해지고 있다는 점입니다. 엔비디아는 전 세계 GPU 시장을 주도하는 대표적인 기업으로, 그동안 TSMC와의 협력을 통해 고성능 칩을 생산해왔습니다. 하지만 최근 양사 간의 갈등이 불거지면서, 엔비디아가 삼성전자와의 협력을 고려하고 있다는 분석이 나오고 있습니다. 이번 글에서는 엔비디아와 TSMC 간의 현재 상황과 삼성전자와의 협력 가능성, 그리고 이 협력이 반도체 시장에 미칠 영향을 심도 있게 살펴보겠습니다.엔비디아와 TSMC의 현재 관계엔비디아는 오랜 기간 동안 TSMC의 선진 공정 기술을 활용해.. 더보기 엔비디아·TSMC, 블랙웰 AI동맹 균열의 의미와 삼성전자에 미칠 기회 분석 엔비디아·TSMC, 블랙웰 AI동맹 균열의 의미와 삼성전자에 미칠 기회 분석최근 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아와 TSMC의 동맹에 균열이 발생하고 있다는 뉴스가 전해지며, 시장의 큰 변화를 예고하고 있습니다. 엔비디아는 고성능 AI GPU 칩의 설계와 개발을 선도하는 기업으로서 TSMC와 오랜 협력 관계를 통해 칩 생산을 안정적으로 이어왔습니다. 하지만 최근 엔비디아가 자체적인 반도체 생산 역량을 강화하고 있다는 소문과 함께 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 등장으로 AI 반도체 시장의 판도가 흔들리고 있습니다. 이에 따라 삼성전자가 AI 반도체 생산 분야에서 새로운 기회를 맞이할 가능성이 제기되고 있습니다. 이번 글에서는 엔비디아와 TSMC의 갈등 원인과 삼성에 닥칠 수 있는 기회를 깊.. 더보기 엔비디아, TSMC 의존도 줄이려는 조짐과 그 배경 엔비디아, TSMC 의존도 줄이려는 조짐과 그 배경최근 엔비디아가 TSMC(대만 반도체 제조사)에 대한 의존도를 줄이려는 움직임이 감지되고 있습니다. 이는 반도체 업계와 AI 기술 발전에 중요한 영향을 미칠 수 있는 큰 변화로 평가됩니다. 엔비디아는 GPU와 AI 반도체 설계 분야에서 세계적인 선도 기업으로 자리하고 있으며, 특히 TSMC의 첨단 제조 공정을 활용해 고성능 반도체 칩을 생산해 왔습니다. 그러나 최근 상황 변화와 글로벌 반도체 공급망의 재편이 이루어지면서 엔비디아도 독립적 생산 기반을 강화하려는 움직임을 보이고 있습니다. 이 글에서는 엔비디아가 TSMC 의존도를 줄이려는 배경과 그 의미를 다각도로 분석하겠습니다.엔비디아와 TSMC의 관계와 현재 의존도 현황엔비디아는 그동안 TSMC의 선진 .. 더보기 ASML 실적 악화의 배경 ASML 실적 악화, 반도체 불황 아닌 삼성전자 기술 발전 때문인가?최근 ASML의 실적이 예상보다 부진하면서 그 원인에 대한 다양한 해석이 나오고 있습니다. 대체로 반도체 업계의 불황이 원인으로 언급되지만, 일부 전문가들은 삼성전자의 기술 발전이 ASML 실적 악화에 주요한 영향을 미친 것으로 보고 있습니다. 특히 삼성전자가 반도체 미세공정 기술력을 급격히 발전시키며 ASML과 같은 장비 공급업체에 대한 의존도를 낮춘 것이 아니냐는 분석도 나오고 있습니다. 이번 글에서는 ASML 실적 악화의 원인에 대해 삼성전자의 기술 발전과의 관계를 중심으로 심층 분석해보겠습니다.ASML이란 무엇인가?ASML은 네덜란드에 본사를 둔 반도체 장비 제조업체로, 특히 EUV(극자외선) 노광 장비 분야에서 독보적인 기술력을.. 더보기 HBM 공급과잉과 삼성전자 진입의 변수, 반도체 시장의 새로운 전환점 HBM 공급과잉과 삼성전자 진입의 변수, 반도체 시장의 새로운 전환점최근 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 공급과잉 우려가 커지는 가운데, 삼성전자가 본격적으로 이 시장에 진입하면서 반도체 업계의 주요 변수로 떠오르고 있습니다. HBM은 AI, 머신러닝, 데이터 센터 등 고성능 연산에 필요한 고대역폭 메모리로, 기존 DRAM을 뛰어넘는 성능을 제공합니다. 이에 따라 SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 반도체 기업들은 삼성전자의 행보에 주목하고 있습니다. 삼성전자는 독보적인 기술력을 통해 경쟁력을 강화하며 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있어, 향후 HBM 시장의 경쟁 구도에 큰 변화를 예고하고 있습니다.HBM 시장 현황과 공급과잉 문제HBM 시장은 최근 몇 년 동안 AI와 .. 더보기 삼성전자 어닝쇼크에 대한 분석 및 전망 삼성전자 어닝쇼크에 대한 분석 및 전망 2023년 하반기 삼성전자의 실적이 시장 기대치에 못 미치며 '어닝쇼크' 상황이 발생했습니다. 이는 일회성 요인보다는 글로벌 경제 둔화, 반도체 시장의 어려움, 원자재 가격 상승 등 다양한 외부 및 내부적 요인이 복합적으로 작용한 결과입니다. 이 글에서는 삼성전자의 어닝쇼크 원인, 그 영향, 삼성전자가 나아갈 방향과 전략을 심도 있게 분석해 보고자 합니다.어닝쇼크의 개념과 삼성전자 사례어닝쇼크란 무엇인가?어닝쇼크는 기업이 발표한 실적이 예상보다 크게 낮을 때 발생하는 현상으로, 주가와 투자자 심리에 큰 영향을 미치며 종종 주가 급락을 초래합니다. 이번 삼성전자의 경우, 예상보다 낮은 영업이익 발표로 시장에 큰 충격을 주며 어닝쇼크 상황이 본격화되었습니다. 어닝쇼크는.. 더보기 이전 1 2 다음
